电镀镍金：
1、定义：
在金属铜等五金件上通过电流的作用电镀上镍、金镀层。
2、镀层性质：
镍、金合金镀层；
3、互熔层：金-锡
4、反应原理：
①镀镍原理：
阳极：Ni – 2e- →Ni2+
阴极：Ni2+ + 2e- →Ni，Ni2+来源于
阳极 镍球溶解
②镀金原理：
阴极：Au+ + e- →Au，Au+来源于添加金盐的水解
5、常见工艺流程：除油→微蚀→预浸→镀镍→镀金
6、常见设备类型：垂直龙门线/VCP线
7、药水成本：高
8、必要条件：必须通电通过引线使产品导电，在金属层（铜）上镀镍金
9、适用类型：常用于插拔手指的表面处理
10、优点：
1、高延展性、耐腐蚀、耐磨损；
2、制程简单，易于管控；
3、焊接性能好，可靠性佳；
4、操作温度低、时间短，对FPC（如油墨等）的攻击较小；
5、保存有效期较长；
11、缺点：
1、镀层厚度均匀性较差（对设备的要求高）
2、产品必须有引线设计，通电后才可发生反应，有一定的局限性
化学镀镍金：
1、定义：
化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金；
2、镀层性质：镍、金合金镀层
3、互熔层：金-锡
4、反应原理：
①化镍原理：
步骤1：H2P02- + H2O = H2PO3-+2H++2e-，脱氢析出电子
步骤2：H2PO2-+mNi2++（2m+1）e-=NimP+2OH-
②化金原理：
亚金离子与镍层发现置换反应：Ni+2Au+=Ni2++2Au
5、常见工艺流程：除油→微蚀→预浸→活化→后浸→化镍→化金
6、常见设备类型：垂直龙门线
7、药水成本：高
8、必要条件：无需导电，在金属层（铜）上镀镍金
9、适用类型：
无需导电，无设计的局限性，常用于BGA设计，或者无法设计引线的产品
10、优点：
1、无需引线设计，设计局限性小；
2、镀层厚度均匀性好；
3、保存有效期较长；
4、焊接性能好，可靠性佳；
11、缺点：
1、制程较为复杂，药水消耗较快（镍槽）难以管理；
2、产品上金的原理是金槽的金离子对镍层进行置换，所以只能做较薄的金，如果做厚金会造成镍层有轻微腐蚀，其可靠性将会下降。。
3、操作温度高、时间长，对FPC（如油墨等）的攻击较大；
化学镀镍钯金：
1、定义：
化学镍钯金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后在镍层上通过氧化还原生成一层钯层，再通过置换反应在钯（透过钯层的微小缝隙与镍层发生置换反应）的表面镀上一层金
2、镀层性质：镍、钯、金合金镀层
3、互熔层：金-金
4、反应原理：
①化镍原理：
步骤1：H2P02- + H2O = H2PO3-+2H++2e-，脱氢析出电子
步骤2：H2PO2-+mNi2++（2m+1）e-=NimP+2OH-
②化钯原理：
步骤1：H2P02-+H2O=H2PO3-+2H++2e-，反应过程与镍相似
步骤2：2e- +Pd2+=Pd，析出的电子将钯离子还原
③化金原理：
亚金离子与镍层发现置换反应：Ni+2Au+=Ni2++2Au
5、常见工艺流程：除油→微蚀→预浸→活化→后浸→化镍→化钯→化金
6、常见设备类型：垂直龙门线
7、药水成本：高+
8、必要条件：无需导电，在金属层（铜）上镀镍钯金
9、适用类型：可以设计更小的PIN间距，加大了布线的密度，如更高像素的摄像头模组产品
10、优点：
1、无需引线设计，设计局限性小；
2、镀层厚度均匀性好；
3、可以设计更小的焊盘，在原有的面积上增加更多的布线区域；
4、钯层既保护了镍层，也为金线互熔提供了基础，在较薄的金镀层也可以获得很好的绑线效果；
5、保存有效期较长；
6、焊接性能好，可靠性佳；
7、熔接层是FPC的金和金线的金互熔，普通镍金镀层无法满足。
11、缺点：
1、制程较为复杂，药水消耗较快（镍槽）难以管理；
2、操作温度高、时间长，对FPC（如油墨等）的攻击较大；
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